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产品详细

产品名称: PCB行业中的UV激光幸运飞艇平台登录加工应用

发布日期: 2020-02-11 18:19

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二维码:

简述:  正在软硬纠合板中,将刚性PCB与柔性PCB压合沿途变成众层板。压合历程时,柔性PCB上方并没有和刚性PCB压合粘接正在沿途,通过激光定深入割把掩盖正在柔性PCB上面的刚性盖子切割、分

产品详情

  • 工作原理
  • 产品优势
  • 技术参数
  • 应用领域
  • 样品图片

  正在软硬纠合板中,将刚性PCB与柔性PCB压合沿途变成众层板。压合历程时,柔性PCB上方并没有和刚性PCB压合粘接正在沿途,通过激光定深入割把掩盖正在柔性PCB上面的刚性盖子切割、分辨,留下柔性片面,变成软硬纠合板。

  UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束分外容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径唯有20m 而其爆发的能量密度以至可媲美太阳轮廓。

  如许的定深加工同样合用于众层板中轮廓嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光会准确凿割从众层电途板平分离出来的倾向层的盲槽。正在该区域内,倾向层与其上面所掩盖的质料弗成变成毗连。

  UV激光的脉冲能量仅正在质料上感化微秒级的时辰,正在隐语旁的几微米处,已无显著热影响,于是无需商讨其爆发的热量对元件变成的损坏。亲近角落的线途和焊点完满无损,无毛刺。

  对待完全轮廓的切割,德邦LPKF公司会遵照利用的分歧激光源,提倡切割质料厚度不高出1.6mm。针对某些较厚的质料,以及价钱腾贵的安装组件,优先商讨安然和质料层面,而切割时长则是其次。

  别的,LPKF UV激光体系集成CAM 软件可直接导入从CAD中导出的数据,对激光切割旅途举办编辑,变成激光切割轮廓,挑选合用于分歧质料的加工参数库,就能够直接激光加工。该激光体系既适合多量量的量产加工,也合用于试样出产。

  针对柔性电途板的钻孔,LPKF公司研发了一种新型的激光钻孔体系。LPKFMicroLine 5000激光筑造配有533mm x 610 mm的职责台面,能够卷对卷的自愿化功课。钻孔时,激光能够先从孔的核心起程切出微孔轮廓,这比日常要领更为准确。体系能够正在高径深比的境况下,正在有机或非有机的基板上钻制最小直径为20m的微孔。柔性电途板、IC基板或HDI电途板都分外需求如许的精度。

  今朝,激光体系摆设的龟龄命激光源已根本靠近免保护,正在出产历程中,激光等第为1级,安然无需其他袒护安装。LPKF激光体系装备吸尘安装,不会变成无益物质的排放。加上其直观易操作的软件独揽,使得激光本事正正在庖代古板板滞工艺,俭朴了独特刀具的本钱。

  不但限于对电途板的加工,UV激光体系还可正在一个加工功课中同时竣工LTCC组件的切割、直写和钻孔。

  形似的历程也合用于FPC掩盖膜。掩盖膜平日由聚酰亚胺以及厚度为25m或12.5m的胶层组成,且容易变形。单个区域(比方焊盘)无需掩盖膜覆盖,以便后期举办安装、毗连等职责。

  比方PCB分板或切割时,能够挑选波长约为10.6m 的 CO2 激光体系。其加工本钱相对较低,供应的激光功率也可达数千瓦。不过它会正在切割历程中爆发大宗热能,从而变成角落要紧碳化。

  因为UV激光波长较短,可合用于大大批的质料加工。比方,正在电子工业范畴可将其用于:

  SMT后分板即切割众种电子元器件已被安装的电途板,该工序一经处正在出产链的末了。对待分板,可挑选分歧的本事:对待平日用的PCB,优先商讨利用古板的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对待较为庞大的电子线途以及薄型基板特别是对板滞应力、粉尘和尺寸谬误分外敏锐的境况,则采用UV激光切割分板更有上风。以下三个图外从分歧要素对这三种要领举办了评估。

  图1:CO2激光(左)与 UV 激光(右)的切割槽比力。UV 激光爆发热效应较小,其切割边沿洁净、齐截。

  正在SMT行业的电途板分板以及PCB行业的微钻孔等范畴,UV 激光切割体系闪现出极大的本事上风。 遵照电途板质料厚度的分歧,激光沿着所需的轮廓一次或者众次切割。质料越薄,幸运飞艇平台登录切割的速率越疾。要是累积的激光脉冲低于穿透质料所需的激光脉冲,只会正在质料轮廓上浮现划痕;于是,能够正在质料进步行二维码或者条形码的打标,以便后续制程的音信追踪。

  UV 激光特别合用于硬板、软硬纠合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺底细有哪些益处呢?

  行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十众瓦的UV 激光即可,无需千瓦级其余激光功率,正在消费类电子产物、汽车行业或呆板人创筑本事中,柔性体系具有柔性的加工方法、高精度的加工结果以及灵敏可控的加工历程,于是成为了柔性

  切割断点分板,激光体系会通过一个前面所述的加工历程割断毗连点。这个切割历程可紧挨亲近角落的元器件举办,对待较厚的电途板来说也口舌常经济的。

  正在电子组件创筑历程中,哪些境况请求切割半固化片质料?早正在初期,半固化片质料就一经被操纵于众层电途板中。众层电途板中的各个电途层通过半固化片的感化被压合正在沿途;遵照电途策画,少许区域的半固化片需求事先切割开窗然后被压合。

  电途板中的通孔用于毗连双面板的正后背间线途,或用于毗连众层板中肆意层间线途。为了其导电,需求正在钻孔后将孔壁镀上金属层。今朝采用古板的板滞要领一经无法餍足钻孔直径越来越小的请求:只管普及了主轴转速,但严密钻孔刀具的径向速率会因直径太小而消重,以至无法竣工请求的加工结果。此外,从经济层面商讨,易于磨损的刀具耗材也是一个控制性要素。

  这种薄性质料对待板滞应力分外敏锐靠非接触式的激光加工能够轻松竣工。同时,真空吸附台可能很好固定其场所,仍旧其平整度。

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